[发明专利]PCB铜箔边料裁切和分板一体设备及其工艺方法在审

专利信息
申请号: 202010564973.3 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111730130A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 徐齐孝;李晨 申请(专利权)人: 苏州威邦自动化机械有限公司
主分类号: B23D31/00 分类号: B23D31/00;B23D33/02;B65G49/06
代理公司: 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 代理人: 陆明耀
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种PCB铜箔边料裁切和分板一体设备及其工艺方法,包括用以将PCB板承载并输送的承载输送组件,所述输送组件的上方设有用以将PCB板吸附并放置至所述承载输送组件上的吸附组件,所述吸附组件的运动方向与所述承载输送组件的运动方向空间垂直;所述承载输送组件的两侧设有呈对称结构设置用以将所述PCB板两侧铜箔边料裁切的裁切组件;沿所述承载输送组件运动方向的一侧还设有与其紧贴用以将已去除两侧铜箔边料的所述PCB板剪断的剪断组件。本发明的有益效果主要体现在:结构精巧,实现PCB板全自动化输送、铜箔边料裁切以及PCB板自动精密分板,提高生产效率,提高工厂自动化程序,减少劳动密集程度,降低生产成本,有利于智能化工厂的建设。
搜索关键词: pcb 铜箔 边料裁切 一体 设备 及其 工艺 方法
【主权项】:
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