[发明专利]多模块串并联谐振高压充电装置在审
申请号: | 202010564831.7 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111817368A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 郭灯华;关晓存;管少华;史铎林 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军海军工程大学 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00;H02M3/335 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 马辉 |
地址: | 430000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种多模块串并联谐振高压充电装置,包括输入分压模块、若干个模块组件及输出电压模块,输入分压模块包括若干个支撑电容,输出电压模块包括n个滤波电容;采用多组小功率LC充电模块并联和级联,一是通过模块单元串并联提升输入电压和功率,二是每个模块单元可以工作在几十kHz的串联谐振状态,大大减小了无源器件体积重量,三是通过设计的串并联拓扑,该装置大大简化了均压均流控制需求,可以采用开环控制;此外,模块单元采用多重化技术,降低了输入和输出电流谐波,大大降低了直流支撑电容和滤波电容体积重量,提高了整个装置的功率密度。 | ||
搜索关键词: | 模块 串并联 谐振 高压 充电 装置 | ||
【主权项】:
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