[发明专利]密封的电子部件返工贴片有效
| 申请号： | 202010558171.1 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113178211B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | H·田村;T·早川 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | G11B5/84 | 分类号： | G11B5/84 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 李尚颖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了对渗漏的气密密封设备进行贴片的方法，该方法包括使用层合物返工贴片，该层合物返工贴片包括粘合带层、铝片层和外盖层，并且由此将粘性粘合剂在底漆材料层上方注入或以其它方式施加在贴片与设备渗漏位置之间，以填充渗漏并阻止气体从设备内部渗漏。粘性粘合剂的厚度以及因此粘性粘合剂的固化时间和温度可通过粘合带层的厚度来管理。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 电子 部件 返工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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