[发明专利]一种高密度PC材料FDM打印成型方法在审
| 申请号： | 202010548667.0 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111761815A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 邱金勇;王誉 | 申请（专利权）人： | 华融普瑞（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B29C64/314;B29C64/393;B29B13/06;B33Y10/00;B33Y40/10;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 100089 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度PC材料FDM打印成型方法，包括(1)将PC材料放置于普通鼓风干燥箱进行烘干，烘干温度为85～105℃，烘干时间为5～10小时；(2)将成型室和打印平台进行加热，所述成型室的加热温度为65～85℃，打印平台的加热温度为85～100℃；(3)将烘干后的PC材料放入材料箱进一步进行干燥，干燥温度为65～85℃，持续烘干；(4)根据底面的二维图形平铺打印第一层图形，沿图形周轮廓打印裙边，所述沿图形周轮廓平行方向打印的裙边与图形周轮廓重叠，重叠率为5～50％，裙边的宽度为1～3圈线宽；(5)控制喷嘴温度，按照平铺层+波浪层的正交铺层方式进行铺层打印成型，最终得到高密度的PC材料样件。本发明制得的PC样件密度高强度高，具有良好的抗拉效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 pc 材料 fdm 打印 成型 方法 | ||
【主权项】：
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