[发明专利]步进马达和马达用配线基板有效
| 申请号： | 202010543173.3 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN112104185B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 村冈祐辅 | 申请（专利权）人： | 信浓绢糸株式会社 |
| 主分类号： | H02K37/04 | 分类号： | H02K37/04;H02K3/50;H02K5/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种步进马达和马达配线基板，该步进马达和马达配线基板能够比以往小型化，从而降低配线图案的短路风险。包括：转子(22)；定子(24)，上述定子(24)配置在转子(22)的周围且具有多个绕线(28)；连接器部(32)，上述连接器部(32)用于与外部连接；以及配线基板(36)，上述配线基板(36)形成有用于将各绕线(28)与连接器部(32)电连接的配线图案，配线基板(36)形成为仅配置在连接器部(32)的上部而不配置在各绕线(28)的上部的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 步进 马达 用配线基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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