[发明专利]温度控制方法、电子装置及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202010542636.4 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111673084B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 俞红祥;张杰;庞伟;黄少俯 | 申请（专利权）人： | 杭州德迪智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;G05D23/20;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 单长芳 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种温度控制方法、电子装置，以及计算机可读存储介质。其中，该温度控制方法包括：检测三维层叠造型装置的层叠造型部表面的温度分布；从温度分布中提取层叠造型部表面的非熔融结合区域的第一温度分布，并根据第一温度分布控制三维层叠造型装置的预热单元的加热功率；从温度分布中提取层叠造型部表面的熔融结合区域的第二温度分布，并根据第二温度分布控制三维层叠造型装置的激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度。通过本申请，解决了三维层叠造型装置的预热温度和熔融结合温度的控制失稳的问题，提高了三维层叠造型装置的预热温度和熔融结合温度的控制稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 电子 装置 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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