[发明专利]集束电缆连接装置在审

专利信息
申请号: 202010536431.5 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN113809563A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 陈志斌 申请(专利权)人: 苏州特普泰克电子有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R12/71;H01R13/512;H01R13/05;H01R9/00;G01R1/04
代理公司: 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 代理人: 安纪平
地址: 215331 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种集束电缆连接装置,包括插头组件和插座组件,插头组件包括插头壳体和复数个插头连接器,插头壳体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体扣合后形成一个腔体,复数个插头连接器设置在腔体内;插座组件包括插座壳体和设置在插座壳体内的插座连接器;插头连接器和插座连接器一一对应,且插座连接器为弹性连接器,本发明集成度高,小型化,可以在PCB上建立多通道连接,即使在狭小空间内实现信号的高速率传输;设计巧妙,连接器与PCB免焊,成本低,重复使用率高。
搜索关键词: 集束 电缆 连接 装置
【主权项】:
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