[发明专利]一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置有效
申请号: | 202010532363.5 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111676493B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 罗尚新;肖建斌;黄宇;李明珠;刘清泉;陈志海 | 申请(专利权)人: | 广东嘉元科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/20 | 分类号: | C25D1/20;C25D1/04 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 谢秀娟 |
地址: | 514759 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种用于电解铜箔剥离和表面处理的多功能装置,包括阴极辊电解池以及收卷机构,所述阴极辊一侧设置有剥离机构,所述电解池一侧设置有表面处理机构;所述表面处理机构包括第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构;所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构分别包括有揉搓部、喷射机构以及储液仓;所述揉搓部一侧设置所述喷射机构,所述揉搓部另一侧设置所述储液仓;所述揉搓部包括刷辊组和渗液垫,所述刷辊组和渗液垫对应设置;所述第一处理机构、第二处理机构和第三处理机构上下阶梯型设置。本发明使阴极辊表面光洁度高,电解铜箔在表面处理时减少与空气接触的时间,整体装置结构紧凑,提高电解铜箔表面处理的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电解 铜箔 剥离 表面 处理 多功能 装置 | ||
【主权项】:
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