[发明专利]一种物联网用机房的降温装置在审
申请号: | 202010531255.6 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN111854008A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 宾辰忠;金伟康;虎啸鸣;杨文超 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F13/28 |
代理公司: | 北京鱼爪知识产权代理有限公司 11754 | 代理人: | 周雪峰 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种物联网用机房的降温装置,包括安装筒,安装筒的表面开设有螺纹槽,安装筒的中部贯穿机房墙面的预留孔。该物联网用机房的降温装置,通过将其安装筒从右向左侧贯穿机房墙面墙面的预留孔,然后再通过螺纹套管在安装筒上螺纹位移,对其整个装置定位安装,然后再通过抽气机对其机房的内部进行抽气,将其机房内部的热量快速吸收排出外部,使其内外气体循环,外部被吸收的气体通过第二进气排管进入至吊筒的内部,并通过过滤网板对其空气中的灰尘进行隔离,然后再通过输气管进入至机房的内部,继而达到了对其机房内温度进行快速降温,避免了交换的气体携带灰尘至机房内部的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 联网 机房 降温 装置 | ||
【主权项】:
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