[发明专利]一种结构优化设计的230千伏GIS楼在审

专利信息
申请号: 202010520855.2 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN111622546A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 陈会强;丁国平 申请(专利权)人: 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
主分类号: E04H5/04 分类号: E04H5/04;H02G9/02
代理公司: 保定运维知识产权代理事务所(普通合伙) 13133 代理人: 张会会
地址: 310000*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种结构优化设计的230千伏GIS楼,包括:主变压器层、GIS设备层以及屋面兼出线层;GIS设备层在主变压器层上方,顶部布置了吊车;GIS楼横向采用双跨设计;GIS设备层中,GIS设备所在跨的型梁高度比另一跨的型梁高度低,在GIS设备所在跨楼面上部分填充轻质混凝土,使得填充处楼面高度与另一跨的楼面高度相同,电缆通道部分不填,形成最终低于楼面的电缆通道,用于铺设电缆。采用本技术方案,可以降低GIS楼的施工难度,节省项目投资,提高建筑的空间利用率。
搜索关键词: 一种 结构 优化 设计 230 千伏 gis
【主权项】:
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