[发明专利]一种星载高集成二次电源的架构在审

专利信息
申请号: 202010511883.8 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN111629548A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 朱俊;张梁娟;刘静;刘欣;夏爱清 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03;H05K7/02;H02M1/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 高娇阳
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种星载高集成二次电源的架构,涉及星载设备技术领域,具体包括机壳和上盖板,所述上盖板固定连接在机壳的顶部,机壳内壁的底部设置有螺柱A,机壳的正面和背面均设置有侧盖板,所述上盖板的下表面固定连接有一体化组件,一体化组件位于机壳的内部。通过设置一体化组件、电连接器和机壳,解决了现有的两种结构的电源模块或分立器件平铺安装占用较大面积,空间利用率较低,不利于星载电子设备轻量化设计方向,各组件及器件之间局部安装间距较大,导致对接导线较长,存在可靠性风险,各组件组装工艺复杂,影响生产、调试进度,安装后无法检验下层组件的装配及焊接情况,不利于检验及故障分析的问题。
搜索关键词: 一种 星载高 集成 二次 电源 架构
【主权项】:
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