[发明专利]一种星载高集成二次电源的架构在审
申请号: | 202010511883.8 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN111629548A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 朱俊;张梁娟;刘静;刘欣;夏爱清 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/02;H02M1/00 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 高娇阳 |
地址: | 210039 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种星载高集成二次电源的架构,涉及星载设备技术领域,具体包括机壳和上盖板,所述上盖板固定连接在机壳的顶部,机壳内壁的底部设置有螺柱A,机壳的正面和背面均设置有侧盖板,所述上盖板的下表面固定连接有一体化组件,一体化组件位于机壳的内部。通过设置一体化组件、电连接器和机壳,解决了现有的两种结构的电源模块或分立器件平铺安装占用较大面积,空间利用率较低,不利于星载电子设备轻量化设计方向,各组件及器件之间局部安装间距较大,导致对接导线较长,存在可靠性风险,各组件组装工艺复杂,影响生产、调试进度,安装后无法检验下层组件的装配及焊接情况,不利于检验及故障分析的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 星载高 集成 二次 电源 架构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十四研究所,未经中国电子科技集团公司第十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010511883.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种提高半导体芯片键合可靠性的处理方法
- 下一篇:自锁式电源连接器