[发明专利]通用冷却基板模块在审
| 申请号： | 202010511781.6 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113056159A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 高天翼 | 申请（专利权）人： | 百度（美国）有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 马晓亚;王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施方式中，用于向电子电路板提供液体冷却的冷却装置包括上部模块，该上部模块具有形成上表面的冷却板，以容纳其上沉积有一个或多个电子装置的外部电路板，上部模块具有嵌入其中的第一液体分配通道，以使用在第一液体分配通道中流动的冷却液体通过冷却板从电路板的电子装置提取热量。冷却装置还包括下部模块，下部模块具有嵌入其中的第二液体分配通道，以从外部冷却液源接收冷却液，并且冷却装置包括位于上部模块与下部模块之间的多个管通道，以从下部模块接收冷却液，并将冷却液向上供应至上部模块。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 冷却 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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