[发明专利]电子部件和其制造方法在审
| 申请号： | 202010494596.0 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111627679A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 宗内敬太;矶英治;井田功;荒木建一;清水典子;友广俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子部件，其具有由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体。在单元体的外表面，金属粉末中的多个粒子从树脂材料露出且相互接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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