[发明专利]一种晶圆冷却装置有效

专利信息
申请号: 202010468002.9 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111621758B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 佘鹏程;程文进;龚俊;陈庆广 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/58;F25D31/00
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 徐好
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种晶圆冷却装置,包括密封腔室、设于密封腔室下部的冷却基座、设于密封腔室上部的安装座、以及与安装座相连的升降驱动件,所述安装座上设有片托,所述冷却基座上设有晶圆定位区、安装座定位区、片托避让凹槽、液冷腔、用于向晶圆定位区输送冷却气体的气冷组件、以及用于排出气体的排气组件,所述安装座定位区位于所述晶圆定位区的外周、且安装座定位区的高度大于晶圆定位区的高度,所述液冷腔位于所述晶圆定位区下方,所述安装座和/或所述安装座定位区设有密封件。本发明具有结构简单、可靠,冷却效果好,冷却时间短等优点。
搜索关键词: 一种 冷却 装置
【主权项】:
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