[发明专利]一种免焊接的电气柜框架型材在审
| 申请号： | 202010436485.4 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113708223A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李凌霄;刘明 | 申请（专利权）人： | 沈阳精锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/01 | 分类号： | H02B1/01;H02B1/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及电气柜技术领域，公开了一种免焊接的电气柜框架型材，包括基板、支撑机构、旋紧机构、顶板、左侧板、右侧板、后侧板和门板，所述支撑机构设置有四个，旋紧机构设置有两个，左侧板和右侧板均通过一个旋紧机构呈竖直安装在基板的顶部，顶板安装在左侧板、右侧板和后侧板的顶部，门板安装在基板上，基板、顶板、左侧板、右侧板、后侧板和门板能够形成供电器元件容纳的存储腔，存储腔内设有分隔机构，通过分隔机构能够将存储腔分隔为两个腔体，本发明结构简单，拆装效率较高，不会对环境造成污染，减少了其生产工艺，且能够根据各类电器元件大小安装需求调节存储腔的容纳空间大小，满足现代化电气柜的生产需求，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 电气 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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