[发明专利]基于多尺度结构控制的高分子导热复合材料成型方法及装置有效
| 申请号： | 202010433111.7 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111590921B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 罗岳;熊苏雅;彭锐涛;胡聪芳;张越;陈睿;肖湘武 | 申请（专利权）人： | 湘潭大学 |
| 主分类号： | B29C70/34 | 分类号： | B29C70/34;B29C70/54;B29K105/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 411105 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于多尺度结构控制的高分子导热复合材料的成型方法和装置，其方法是将加热至高弹态的聚合物/磁化填料复合材料坯料置于磁场中，通过外磁场诱导作用实现填料定向排列，形成填料通路，同时利用具有有序微结构的模具对坯料进行模压，将有序微结构压印到坯料表面，随后对制品进行冷却脱模，最终成型具有内部填料通路和表面有序结构的导热复合材料制品。其装置包括在同一轴线上下布置的上压头和下压头，上压头内部设有上线圈，底面与模具相连；下压头内设有下线圈，顶面与模具相连；上线圈和下线圈为共轴布置，且线圈大小相同，匝数相同，缠绕方向相同，串联于同一电路中；上压头和下压头通过上导柱和下导柱分别与上油缸和下油缸相连；机架上还布置有红外加热器。本发明原理及设备结构简单，成型效率高，无需使用高含量的导热填料即可获得较高的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 尺度 结构 控制 高分子 导热 复合材料 成型 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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