[发明专利]馈通装置在审
| 申请号： | 202010430045.8 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113707366A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 倪玉河;胡瑞沧;王德民;簡鉦茂 | 申请（专利权）人： | 汉辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹市新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种馈通装置，包括具有至少一个导线孔洞的一中介板，在此每一个导线孔洞都可以让至少一导线自中介板的一侧贯穿通过其间而抵达中介板的另一侧，也都可以再有一个由绝缘材料所形成弹性垫子位于其中并且隔离开中介板与通过此导线孔洞的至少一导线，并且每一条导线都包含了用以传递电流的导体线以及围绕包覆导体线的绝缘材料层。在每一个导线孔洞的内部，通过其间的一或多导线的绝缘材料层或者位于其间的弹性垫子，会受到压力而发生形变，进而使得导体线与中介板之间并不存在气体可以通过的空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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