[发明专利]一种基于激光扫描的窄间隙厚板填丝焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010427715.0 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111618434B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 张林杰;张乾乾;宁杰;龙健;吴军;张黎旭 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/211;B23K26/082
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 覃婧婵
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于激光扫描的窄间隙厚板填丝焊接方法,方法包括以下步骤:将窄间隙厚板开坡口且预处理以去除待焊区域表面的氧化皮;夹具加紧窄间隙厚板后放置到惰性气体的气氛中,调整激光扫描焊接头使激光扫描焊接头发出激光光束的轴线与竖直方向呈第一夹角,同时调节用于填丝的送丝咀使送丝咀与窄间隙厚板的平面呈第二夹角;激光扫描焊接头发出的激光光束对所述坡口扫描预热,激光光束的扫描频率为50Hz‑100Hz,离焦量范围为+40‑+50mm,激光束的振幅范围为1.2mm‑2.3mm;预热后,对待焊区域进行单层单道焊接,单层焊接结束后清理焊道,清理结束后立刻重复所述单层单道焊接直至填满坡口。
搜索关键词: 一种 基于 激光 扫描 间隙 厚板 焊接 方法
【主权项】:
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