[发明专利]激光切割的光斑补偿方法、装置、设备以及存储介质在审

专利信息
申请号: 202010426010.7 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN113695756A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 周小童;封雨鑫;陈焱;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;G05B19/404
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例属于激光加工及其设备技术领域,涉及一种激光切割的光斑补偿方法、装置、设备以及存储介质。该光斑补偿方法包括下述步骤:获取待加工件的原始轨迹数据,将两个连续的原始轨迹数据作为一组原始轨迹数据组;识别并判断各原始轨迹数据的轨迹类型以及是否满足补偿条件;若均满足所述补偿条件,则根据预设的补偿值对原始轨迹数据进行补偿计算并得到补偿轨迹数据组;识别各补偿轨迹数据的运动轨迹并判断其是否有交点;若无交点,则计算出过渡轨迹数据;若有交点,则做截断处理。最后生成目标轨迹数据输出。本发明实施例可在一定程度上直接通过修改系统的补偿值来达到补偿效果,从而提高切割精度,使得光斑补偿功能使用和调整起来更简便。
搜索关键词: 激光 切割 光斑 补偿 方法 装置 设备 以及 存储 介质
【主权项】:
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