[发明专利]感应开关在审
| 申请号： | 202010419302.8 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113690097A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 周添铭 | 申请（专利权）人： | 大日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H35/02 | 分类号： | H01H35/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种感应开关，包含由多个陶瓷生坯堆叠后烧结制成的陶瓷本体、由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成的第一导电单元及第二导电单元，及导电件。所述陶瓷本体包括中层部、第一侧层部，及第二侧层部，所述中层部具有界定出通孔的内周面。所述第一导电单元包括设置于所述第一侧层部且具有第一接触面的第一导电层，所述第二导电单元包括设置于所述第二侧层部且具有第二接触面的第二导电层，所述第一接触面、第二接触面相邻所述通孔，所述内周面、所述第一接触面及所述第二接触面共同界定出感应腔。所述导电件容置于所述感应腔，且能在通路位置及断路位置之间移动来达到感应作用。而述感应开关能突破现有限制而能有效缩小整体体积。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 开关 | ||
【主权项】：
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