[发明专利]驱动装置在审
| 申请号： | 202010406626.8 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111953126A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 川口刚;山本尚大 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H02K5/22 | 分类号： | H02K5/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王艳江;严小艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种驱动装置，该驱动装置包括：环形覆盖件(20)，环形覆盖件(20)具有内周缘开口(29)；以及驱动单元，环形覆盖件附接至驱动单元。驱动装置包括将环形覆盖件的内周缘端部结合至驱动单元的内周缘粘附剂(92)，并且包括将环形覆盖件的外周缘端部结合至驱动单元的外周缘粘附剂(91)。因此，驱动单元和环形覆盖件可以在多个位置处彼此结合。因此，与仅提供一个结合位置的构型相比，更容易将部件牢固地固定及彼此固定。因此，可以提供部件被适当地粘附并固定至彼此的驱动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010406626.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括屏蔽层的感应位置感测装置及其方法
- 下一篇：基板处理装置
