[发明专利]模组连接器有效

专利信息
申请号: 202010400361.0 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111585113B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 吕晓磊;王波;孔晓;李锦琦 申请(专利权)人: 东莞立德精密工业有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/66;H01R13/719;H01R24/64
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 罗宏伟
地址: 523875 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种模组连接器,其包括壳体、位于所述壳体内的电路板、与所述电路板相连的连接器接头以及安装在所述电路板上的线圈模组;所述连接器接头包括若干倾斜设置的导电端子;所述线圈模组包括第一线圈模组以及第二线圈模组,所述第一线圈模组包括若干第一线圈,其中所述第一线圈两两组成一个第一线圈组;所述第二线圈模组包括一个第二线圈,所述第二线圈沿其周向被分隔成若干第二线圈组,其中每一个所述第一线圈组与相应的第二线圈组实现耦合。如此设置,提高了模组连接器的电磁屏蔽效果;另外,通过将若干第二线圈组沿第二线圈的周向分布,可以将第二线圈的直径设置得相对比较大,从而便于绕线,有利于制造,降低了成本。
搜索关键词: 模组 连接器
【主权项】:
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