[发明专利]屏幕下摄像头模组结构在审
| 申请号： | 202010389657.7 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111726487A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 温家祺 | 申请（专利权）人： | 温家祺 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 57270*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 屏幕下摄像头模组结构。属于手机工业设计的一种新颖的摄像头布置方式。本专利技术主要解决手机全面屏时代下前置摄像头的排布问题。一般的摄像头都以在屏幕面板上打孔，打破屏幕的完整性与一体性。现提供一种新型设计排布，使得摄像头可以充分隐藏在屏幕下方，并且可以通过公用摄像头实现节约手机内部空间和降低成本。现阶段Amoled屏幕已经可以实现屏幕透光，加上手机软件算法可以达到在屏幕上开孔的前置摄像头相同的效果。现在把前后两个摄像头改为一个摄像头和一个可以旋转的高反射率的三棱镜模组。通过三棱镜转动来改变光路来吸收来自时手机正面和背面的光。提供一种全新的设计结构，使得全面屏设计的手机可以轻松实现。通过屏幕下摄像头模组结构的改良，使得现有手机可以在做轻做薄且不使用升降式摄像头模组的基础上实现全面屏幕的设计，同时节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 屏幕 摄像头 模组 结构 | ||
【主权项】：
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