[发明专利]感应开关在审
申请号: | 202010375762.5 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN113628926A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 周添铭 | 申请(专利权)人: | 大日科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H35/02 | 分类号: | H01H35/02 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种感应开关,包含基体单元、导通单元,及导电件。所述基体单元由数个陶瓷生胚层堆叠后烧结制成,并包括底层组、沿延伸轴线与所述底层组间隔设置的顶层组,及环绕层组。所述底层组、所述顶层组,及所述环绕层组界定出容室。所述环绕层组具有内环绕面。所述底层组、所述顶层组及所述环绕层组的其中一者具有第一安装面部。所述导通单元包括数个导通件。每一个导通件具有第一感应段,及导通段。所述第一感应段绕所述延伸轴线间隔设置于所述内环绕面。所述导电件由金属材质制成且可自由滚动地设置于所述容室。通过将数个所述陶瓷生胚层烧结制成所述基体单元,能缩小所述感应开关的体积,使所述感应开关能应用在体积更小的产品。 | ||
搜索关键词: | 感应 开关 | ||
【主权项】:
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