[发明专利]钼基高温合金的TLP焊接方法在审
| 申请号： | 202010370018.6 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111515517A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张伟杰;郑欣;朱永胜;陈玉宝;李洪宇;高明;李梓豪 | 申请（专利权）人： | 中国航发哈尔滨东安发动机有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24;B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 王世磊 |
| 地址： | 150066 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： |
本发明提供一种钼基高温合金的瞬时液相扩TLP焊接方法，包括：将BNi2箔放入零件待焊处，对零件进行装配；将装配后的零件装入真空钎焊炉中，并开始抽真空，直至真空度≤1×10 |
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| 搜索关键词： | 高温 合金 tlp 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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