[发明专利]温度检测电路及集成电路在审

专利信息
申请号: 202010365800.9 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111521284A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 丁永强;刘杰 申请(专利权)人: 深圳芯能半导体技术有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01;G01K13/00
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 谭果林
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种温度检测电路及集成电路,包括基准电源模块、电压电流转换模块、第一镜像电流模块、第二镜像电流模块、减法运算模块以及电流电压转换模块,通过第一镜像电流模块对正温度系数电流进行放大,通过第二镜像电流模块对零温度系数电流进行放大,通过减法运算模块将放大后的正温度系数电流和零温度系数电流进行减法运算,从而产生适合温度检测的电流,进而实现高灵敏度的温度检测,由于采用了减法运算模块以及PMOS管和NMOS管的电路结构,使温度检测电路受电源电压变换和电路工艺的影响不明显,可以很大程度的改善温度检测电路的检测性能。
搜索关键词: 温度 检测 电路 集成电路
【主权项】:
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