[发明专利]电磁场增强的磁控溅射装置及制备类金刚石涂层的方法在审
| 申请号： | 202010362213.4 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111455336A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 郎文昌;刘俊红;刘伟 | 申请（专利权）人： | 苏州艾钛科纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/14;C23C14/06 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 胡涛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种正交复合电磁场增强的磁控溅射装置及其制备类金刚石涂层的方法，是利用多组电磁增强的磁控溅射阴极及强磁离子源所形成的环形闭合磁场或纵向电磁线圈所形成聚束磁场与装配的中心阳极施加正电压形成的电场形成正交复合电磁场；同时磁控溅射阴极背部装配有一组以上的电磁线圈，与阴极本体的磁场叠加可增大溅射区域，加宽溅射沟道，可增大闭合磁场的磁场强度，与中心阳极形成正交电磁场有利于提高溅射粒子的离化率；正交复合电磁场不仅增加电子的自由程，提高等离子体密度，提升清洗效率及效果，而且可极大的提高溅射粒子的离化率，从而实现辅助沉积，提升涂层的结合力，并获得高质量的类金刚石涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁场 增强 磁控溅射 装置 制备 金刚石 涂层 方法 | ||
【主权项】：
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