[发明专利]高热流密度多孔热沉流动冷却装置有效
| 申请号： | 202010355583.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111642103B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 翁夏;柏立战;张凯;熊长武 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F28D15/04 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 黎飞 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种高热流密度多孔热沉流动冷却装置，旨在提供一种换热量大，换热效率高，换热方式可靠性高的电子设备冷却装置。本发明通过下述技术方案实现：在干道式多孔平板热沉与蒸汽腔基座底层内壁面，制有多孔阵列的双向射流蒸汽槽道；蒸汽腔内的液体工质在热源毛细管芯的毛细压力作用下，借助高压气体，流向干道式多孔平板热沉形成的气/液界面，受热蒸发射流喷射流向液入基板，传递到阵列矩阵冷凝管组的冷凝腔管壁，回流至蒸汽腔内，形成冷却液在密封的阵列矩阵冷凝管组管道内循环流动收吸热量的工质，并完成热量从蒸发段到冷凝段的轴向传递，将通过其阵列矩阵冷凝管组(5)壳体的散热面积释放到大气环境中或在水冷/风冷等方式下带走热量。 | ||
| 搜索关键词： | 热流 密度 多孔 流动 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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