[发明专利]一种柔性电子器件、微结构柔性电极及其制备方法有效
| 申请号： | 202010323012.3 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111547675B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王琛英;牛忠楠;卢德江;王松;张雅馨;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00;G01L5/16 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电子器件、微结构柔性电极及其制备方法，包括柔性衬底，所述柔性衬底的上表面设置有若干分割条，每个所述分割条呈倒V形状，每个所述分割条的两侧分别设置有电极单元；每个所述分割条的顶部至所述柔性衬底上表面的距离大于所述电极单元的厚度；记每个所述分割条及其两侧的所述电极单元用于与柔性电子器件接触的区域为被覆盖区域，则每个所述分割条的两端均超出其对应的所述被覆盖区域。本发明可以使用成本较低、技术成熟且粘结性好的各向同性导电胶进行粘接，能够避免相邻电极之间的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电子器件 微结构 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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