[发明专利]噪声抑制薄片在审
| 申请号： | 202010310658.8 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113543613A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 山田乔;佐藤淳;早川敏雄;折笠诚;茂吕英治 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在噪声抑制薄片中，呈箔状的金属磁性体层和非磁性金属体层经由粘着材料层而贴合。通过将这样的噪声抑制薄片安装于电子部件等，可以吸收、抑制从电子部件中的电路等产生的噪声。在噪声抑制薄片中，噪声被金属磁性体层吸收。由于未被金属磁性体层吸收而透过的噪声可以被非磁性金属体层反射并再次被金属磁性体层吸收，因此噪声抑制薄片可以更有效地抑制噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 噪声 抑制 薄片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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