[发明专利]一种低频振子超声焊接机在审
| 申请号： | 202010262572.2 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111360389A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李洪平 | 申请（专利权）人： | 广东冈田智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种低频振子超声焊接机，该低频振子超声焊接机包括超声焊接机构以及装载机构，所述装载机构用于装载外部的低频振子和天线，所述装载机构还用于驱动该低频振子进行线位移和角位移，所述超声焊接机构用于对位于装载机构中的低频振子和天线进行超声波焊接。本发明的低频振子超声焊接机，解决了目前缺少对低频振子与天线超声进行自动焊接的机器的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低频 超声 焊接 | ||
【主权项】：
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