[发明专利]一种新型点料贴标方法在审
申请号: | 202010262522.4 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN113493040A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 李慧;顾敏烨;冯红影 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | B65C9/40 | 分类号: | B65C9/40;B65C9/26;B65C9/46;G06M1/272 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种新型点料贴标方法,其步骤包括:S1:将资材用X射线透视,透视后型成图片,S2:利用X射线形成的关于资材厚度堆叠的图片进行演算推算出其剩余数量,S3:识别原来的标签信息,数量计算后将新的数量打印标签并覆盖黏贴在原标签上,此方法清点数量精率高,标签黏贴准确率高上,测试一盘料时间端,标签不混乱。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 点料贴标 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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