[发明专利]一种金耳栽培的打孔透气培养法有效
| 申请号： | 202010250907.9 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111328628B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李荣春;杨林雷 | 申请（专利权）人： | 云南菌视界生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G18/00 | 分类号： | A01G18/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;穆德骏 |
| 地址： | 651700 云南省昆明市嵩*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明属于食用菌栽培领域，具体涉及一种金耳栽培打孔透气培养法，其特征在于栽培袋采用打孔的形式进行透气增氧，栽培袋灭菌前进行打孔，以毛韧革菌作为培养过程中透气孔的封闭材料。该培养法在不增加菇房环境管理难度和工作量的前提下，可以打大孔透气，降低生产成本，提高金耳产量，缩短生产周期，经济效益显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 栽培 打孔 透气 培养 | ||
【主权项】：
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