[发明专利]一种电接触件外壳、电接触件及导线焊接方法在审
| 申请号： | 202010224141.7 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111326894A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 文雄伟;余伟;夏泓玮;王航;张伟健 | 申请（专利权）人： | 清华大学;北京品驰医疗设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R4/02;H01R13/508;H01R43/02;B23K10/00;B23K15/00;B23K26/21;A61N1/362;A61N1/375 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 尹春雷 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电接触件外壳、电接触件及导线焊接方法，其中外壳包括壳体；焊接槽，设置在所述壳体外壁上，适于容置导线，并具有能够通过激光焊接与所述导线实现焊接连接的焊接侧壁。本发明的电接触件外壳，在壳体外壁上设置焊接槽，将导线容置在焊接槽内部后，不仅能够对导线进行初步定位，而且使导线与焊接槽的焊接侧壁直接接触或相对，形成便于激光焊接的竖直间隙。与现有技术相比，避免了传统电阻焊的接触电阻不可控问题，且无需针对不同的产品结构设计复杂的焊接电极，焊接效率高；将导线放置到电接触件外壳的焊接槽里，焊点可以在导线的左右侧，也可以焊接多个，整个焊接过程稳定，良率高，对于植入式医疗器械，能够大大降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 外壳 导线 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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