[发明专利]一种以N,N-二甲基甲酰胺作还原剂在高分子微球表面化学镀层的方法在审
| 申请号： | 202010217958.1 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111364031A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 林群;谈子瑜;郭金山;黄杰 | 申请（专利权）人： | 白银科奥夫化学科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/34 | 分类号： | C23C18/34;C23C18/20;C23C18/40;C23C18/44;C23C18/52 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 轩勇丽 |
| 地址： | 730900 甘肃省白*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以N,N‑二甲基甲酰胺作还原剂在高分子微球表面化学镀层的方法，包括高分子微球预处理和化学镀覆步骤；所述化学镀覆中采用的还原剂为N,N‑二甲基甲酰胺。本发明中使用的N,N‑二甲基甲酰胺(DMF)既可当溶剂，也可当还原剂，利用DMF中的羰基的还原性，可对金属离子进行还原。以N,N‑二甲基甲酰胺作高分子微球化学镀镍的还原剂，得到的镀层更加均匀，孔隙率更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 甲基 甲酰胺 还原剂 高分子 表面 化学 镀层 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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