[发明专利]光学模组的制造方法和光学模组在审
| 申请号： | 202010198355.1 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113497863A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 吴秉陵;蒋庆平;梁日权;法学森 | 申请（专利权）人： | 捷普电子（新加坡）公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种光学模组的制造方法和光学模组。该方法包括以下步骤：物料设置步骤，在承载板的连接区设置焊料，镜头组件成形步骤，在所述镜头组件的非金属壳体上一体成形金属连接腿，对准步骤，将所述镜头组件设置在所述承载板上并与所述承载板的对准区对准，焊接步骤，保持所述对准，并通过所述焊料将所述镜头组件的所述连接腿与所述承载板焊接在一起。本申请的光学模组的制造方法，镜头组件与承载板被焊接在一起，从而能更好地保证镜头组件与感光元件的对准。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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