[发明专利]无机材料基板的加工方法、器件及器件的制造方法有效
| 申请号： | 202010194608.8 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111791372B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 上岛聪史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | B28D1/00 | 分类号： | B28D1/00;B28D5/04;B23K26/53;C03C15/00;C03C23/00;C30B33/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;尹明花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板的加工方法，其中，在第二工序中，多个变质部中的只有一部分从掩模的开口部露出，余部未露出。该情况下，在第三工序的蚀刻时，能够通过从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部而使蚀刻速率不同。因此，通过调整从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部，而能够容易地得到期望的加工形状。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 材料 加工 方法 器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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