[发明专利]一种多层表面贴装熔断器在审
| 申请号： | 202010193981.1 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111223729A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 田伟;廖兵 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041;H01H85/055;H01H85/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层表面贴装熔断器，包括自上而下依次设置的上挡板、中间板以及下挡板；所述上挡板上设有上位通孔与上位凹槽，所述中间板上设有中位通孔以及穿插在所述中位通孔内的熔体，所述下挡板上设有下位通孔与下位凹槽，所述下挡板与所述上挡板以所述中间板中心位置处为原点呈中心对称设置。本发明通过中间板实现对熔体的固定与支撑作用，提高了熔断器整体的可靠性，通过熔体在中位通孔的穿插，在熔断器规格相同时，熔体材质一致的情况下，相较于传统单根直线型结构的熔体横截面积更大，能够有效增强熔体的强度，增加了端头焊接的面积，从而提高了熔断器整体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 表面 熔断器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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