[发明专利]一种热压焊接系统及焊接方法有效
| 申请号： | 202010187933.1 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111299799B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王振鹏;何岩飞;蔡景灵;周俊杰 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种bonding焊接系统及焊接方法，属于热压焊接的技术领域，其包括热压焊接设备，热压焊接设备的进料口处连接有上料传输带，在热压焊接设备靠近上料传输带位置处固定连接有两个红外测距传感器，两个红外线发射器位于上料传输带两侧，并且两个红外测距传感器的冲向沿上料传输带的传输方向设置，两个红外测距传感器之间的距离等于工件的宽度，热压焊接设备连接有控制系统，所述控制系统包括红外检测模块和报警模块，当红外测距传感器发出的红外线被阻挡时，向红外检测模块传输电信号，红外检测模块将电信号发送给报警模块，报警模块接收到电信号后发出警报，本发明具有便于工作人员快速把工件摆好，有效提高工作效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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