[发明专利]一种应用DIC技术的非均质材料裂纹应力强度因子计算方法有效

专利信息
申请号: 202010185995.9 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN111398057B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 黄培彦;李稳;陈展标;郭馨艳;杨怡;郑小红 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G01N3/20 分类号: G01N3/20;G01N3/08
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 裴磊磊
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种应用DIC技术的非均质材料裂纹应力强度因子计算方法,包括:制备非均质材料的标准压缩或拉伸试件,并进行单向压缩或拉伸,获得弹性模量和泊松比;制备带裂纹的非均质材料标准断裂试件,并在裂纹周围区域表面制备DIC测试用散斑;对试件实施断裂实验,获得不同载荷下裂纹尖端附近区域的位移场及裂纹尺寸;选取不同积分路径,划分积分区域内的子单元,计算各个子单元的J‑积分值;对J‑积分值进行滤波处理后再进行叠加,获得积分路径上的J‑积分值,将J‑积分值转换为应力强度因子K;重复上述步骤,计算不同载荷/位移下的J‑积分值,得到各个加载时刻的应力强度因子K。本发明具有效率高、精度高、通用性强等特点。
搜索关键词: 一种 应用 dic 技术 非均质 材料 裂纹 应力 强度 因子 计算方法
【主权项】:
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