[发明专利]薄膜电路板有效
| 申请号： | 202010173219.7 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN113395817B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡柏伟;郑振东 | 申请（专利权）人： | 重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401520 重庆市合*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄膜电路板包含层状板结构及设置于该层状板结构内的电路。该层状板结构包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层。于一实施例中，该薄膜电路板包含导线阻隔结构，设置于该第一电路基板与该绝缘层之间且邻近该电路形成于该第一电路基板上的导线，以阻隔或抑制外部化学物质与该导线反应。于另实施例中，该薄膜电路板包含贯穿孔阻隔结构，环绕该层状板结构的贯穿孔设置于该第一电路基板与该绝缘层之间，以阻隔或抑制外部化学物质进入该层状板结构而与内部的电路反应。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电路板 | ||
【主权项】：
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