[发明专利]一种片状银包铜填充的耐磨损超高分子量聚乙烯复合材料在审
申请号: | 202010171738.X | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN111234352A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 张新瑞;杨增辉;李宋;王齐华;王廷梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08K9/10;C08K7/00;C08K3/08;C09K5/14 |
代理公司: | 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 | 代理人: | 张英荷 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种片状银包铜填充的耐磨损超高分子量聚乙烯复合材料,是先将片状银包铜、超高分子量聚乙烯以质量百分数1~10%、90~99%搅拌分散于工业酒精中,超声混合均匀后抽滤、烘干,得混合粉料;再将混合粉料倒入模具中,热压成型后自然冷却至60~80℃,脱模,即得超高分子量聚乙烯复合材料。本发明采用兼具耐高温、高导热和优异摩擦学性能的片状银包铜颗粒改性超高分子量聚乙烯,片状银包铜粉是在铜粉颗粒的表面成功实现了均匀而致密的片状银包覆,使复合材料具有良好的导热性,能够释放摩擦过程中产生的热量,有效降低了高载荷下的摩擦生热,从而提高了复合材料的耐磨性。 | ||
搜索关键词: | 一种 片状 银包 填充 耐磨 超高 分子量 聚乙烯 复合材料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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