[发明专利]3D3C-VSP成像处理方法、装置及设备有效
| 申请号： | 202010161663.7 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111239832B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 芦俊;王赟 | 申请（专利权）人： | 中国地质大学（北京） |
| 主分类号： | G01V1/48 | 分类号： | G01V1/48;G01V1/50 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 朱文杰 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书实施例提供一种3D3C‑VSP成像处理方法、装置及设备，其中，方法包括：对待成像处理的三维三分量VSP资料采用VSP初始速度模型得到地震波旅行时，将该地震波旅行时动校正到地震波的自激发自收时间，并抽取得到地震波的多个第一共成像点道集；判断第一共成像点道集的同相轴是否都被拉平；如果是，则对第一共成像点道集进行叠加，获得地震波的偏移成像剖面；如果否，则将第一共成像点道集的地震波旅行时反动校正到伪偏移距共成像点道集的双曲旅行时上，得到具有双曲时距特性的伪偏移距共成像点道集并基于此获得地震波的偏移成像剖面。本说明书实施例的方案能够有效减少成像剖面两端“上翘”、同相轴发散的问题，从而提高成像剖面的整体成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | d3c vsp 成像 处理 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国地质大学（北京），未经中国地质大学（北京）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010161663.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于比重机的种子均布结构
- 下一篇：一种炭沼协同改良酸性土壤的方法
