[发明专利]一种基于高熵合金扩散焊接的金属间化合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202010158319.2 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111318801B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文胜;唐思危;柳萧;马运柱 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B23K20/14 | 分类号： | B23K20/14;B23K20/22;B23K20/24;B22D18/06;C22C1/02;C22C5/02;C22C19/07;C22C30/00;B23K103/08 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 蒋太炜 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种基于高熵合金扩散焊接的金属间化合物及其制备方法；属于复合材料制备技术领域。本发明通过一步真空扩散连接工艺，在高熵合金基体表面形成了一种新型的金属间化合物层，所得金属间化合物包括纳米级Co |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 合金 扩散 焊接 金属 化合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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