[发明专利]接合体的制造方法有效

专利信息
申请号: 202010151497.2 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN111687538B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 安田圭吾;山口晃司 申请(专利权)人: 双叶产业株式会社
主分类号: B23K26/242 分类号: B23K26/242
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋融冰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及通过激光焊接来制造接合体的制造方法。首先,将上母材配置在下母材的上侧。然后,以使得当上母材开始熔融时光束所照射的区域仅形成在上母材的上表面的方式,或者以使得当上母材开始熔融时光束所照射的区域仅形成在上母材的上表面以及端面的方式照射光束,由此,对上母材的端面和下母材进行角焊。在此,以端面为基准,将上表面以及下表面所在的一侧称为第1侧,并将第1侧的相反侧称为第2侧。光束被设定成,在照射区域中该光束的强度随着从第1峰区域趋向第2侧而降低。
搜索关键词: 接合 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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