[发明专利]一种采用局部强化加热实现大口径非线性晶体高精度温度控制的系统和方法有效
| 申请号： | 202010151145.7 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111367331B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孙付仲;张小雨;洪荣晶;王华;张浩 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学;南京工大数控科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 蒋真 |
| 地址： | 210000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种采用局部强化加热实现大口径非线性晶体高精度温度控制的系统，其特征在于包括第一加热器、第二加热器、第一强化加热板、第一转轴、第一隔热材料、晶体框、第三加热器、第二转轴、第二隔热材料、第二强化加热板、大口径非线性晶体、第四加热器、通过PID控制器。针对大口径非线性晶体导热系数低、易碎、易潮解的特点，以及加热过程中要求温度梯度低、快速加热的要求，加热结束后晶体温度保持稳定且整体温差ΔT小于0.1℃的要求。本发明提出的一种采用局部强化加热实现大口径非线性晶体高精度温度控制的系统和方法适合大口径非线性晶体导热系数低、易碎、易潮解的特点，满足了加热过程中要求温度梯度低、快速加热的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 局部 强化 加热 实现 口径 非线性 晶体 高精度 温度 控制 系统 方法 | ||
【主权项】：
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