[发明专利]电路板焊锡检测方法及装置有效
| 申请号： | 202010136095.5 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111272818B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 覃泰瑾;钟俊;吴子明;李勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市金锐显数码科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 胡鹏飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板焊锡检测方法及装置，其中，电路板焊锡检测方法通过识别待测电路板的可变电压测试点、导通待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道、发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压、发送用于控制可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压以及根据第一电压和第二电压判断可变电压测试点的焊锡是否正常的步骤，实现了对待测电路板的待测试点的快速识别并判定，解决了传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊锡 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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