[发明专利]用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备有效
| 申请号： | 202010134808.4 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111315174B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 程二亭;姚秀军;桂晨光;韩久琦;吴韦志 | 申请（专利权）人： | 北京海益同展信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;马晓亚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开的实施例公开了用于柔性电路板的密封连接结构和终端设备。该密封连接结构的一具体实施方式包括：下壳体，该下壳体的侧面设置有开口，该下壳体设置有用于与包覆部连接的第一连接部；上壳体，该上壳体的下底面设置有用于与该下壳体和该包覆部连接的第二连接部；包覆部，该包覆部包括包覆材料和被所述包覆材料所包覆的柔性电路板，该包覆部设置有向该下壳体内部延伸的凸台，该凸台与该下壳体的开口紧密配合形成密封结构，该包覆部中的柔性电路板从该凸台伸出进入该下壳体内部。该实施方式实现了在用于放置电子模块的上下壳体和包覆部之间形成密封的防水防尘密封结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 电路板 密封 连接 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
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