[发明专利]一种采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器有效
| 申请号： | 202010132808.0 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN111313134B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王凤娟;柯磊;余宁梅 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 张皎 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器，其特征在于，包括RDL制作滤波器耦合结构，相邻两层滤波器耦合结构之间采用TSV进行信号传输。本发明的采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器是三维结构。该滤波器将两个完全相同的平面RDL结构的发夹滤波器通过TSV信号传输，实现耦合的增强，从而得到更好的滤波性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 tsv 技术 增强 耦合 三维 发夹 滤波器 | ||
【主权项】：
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