[发明专利]模块化的集成电路设备中管芯间和管芯内通信的片上网络在审
| 申请号： | 202010131251.9 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111753489A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | G·C·H·黄;L·G·唐;C·H·郑 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的系统或方法可以为模块化的集成电路系统的管芯间和/或管芯内通信提供高带宽、低时延的连通性。这样的集成电路系统可以包括(多个)结构电路扇区的第一管芯、模块化的外围知识产权(IP)的第二管芯、将第一管芯耦合到第二管芯的无源硅中介层以及包括片上网络(NOC)的模块化的接口。模块化的接口可以在第一管芯与第二管芯之间、在(多个)结构电路扇区之间、以及在第一管芯与第三管芯之间提供高带宽、低时延的通信。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 集成电路 设备 管芯 通信 网络 | ||
【主权项】：
暂无信息
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